2026 年 3 月 26 日，美国众议院外交事务委员会以 42 票赞成、0 票反对，同意将经过修正的《芯片安全法案》（Chip Security Act，H.R. 3447）提交众议院。[1]委员会审议的基础是密歇根州众议员 Bill Huizenga 提出的替代文本，即替换整部法案的修正文本。这项法案最初也是由 Huizenga 在 2025 年 5 月 15 日提出的。[1, 4]
按照最初提出的版本，这项法案要求商务部在法案颁布后 180 天内作出规定：受管辖的 AI 芯片和计算机在出口前须配备位置验证机制。[3]委员会的文本则改为要求商务部在一年内作出规定：受管辖产品运往境外时，须受到芯片安全机制保护。这种机制要能在最大可行范围内，可靠地核实产品是否被非法转移至受关注目的地。[2]文本列举了三个例子：
- 在获批目的地定期开展现场审计
- 由一家总部位于美国、对芯片保持安全控制的公司出具证明
- 借助安全的软件或固件、通过可信地标服务器开展基于 ping 的位置验证，即根据芯片响应服务器的快慢估计芯片所在位置
商务部也可以接受其他机制，只要它认定这些机制能以相当高的把握表明产品没有被转移。[2]
文本写明，其中任何内容都不指示商务部要求采用可能妨碍芯片功能的机制，例如远程关闭开关（kill switch）或地理围栏。文本还写明，其中任何内容都不指示商务部强制推行需要改动硬件的位置验证。文本只适用于为数据中心设计或面向数据中心销售的物项，不适用于位于美国境内的产品。最终规则将要求：每当这些机制未能确认某件产品没有被转移，都须向商务部工业与安全局报告。这项报告要求包括有证据表明存在欺骗或其他篡改的情况。商务部可以出于竞争力和国家安全方面的理由豁免上述要求，但须提前 30 天通知国会。[2]
GovInfo 的法案状态记录显示，委员会表决是这项法案的最新进展。参议院的同名法案 S. 1705 自 2025 年 5 月 8 日起一直停留在参议院银行委员会。[4]
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